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Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P ACKU15

XCKU15P

  • 产品型号

    ACKU15 V2.0

  • 温度等级

    -40℃~85℃

  • 价格

    ￥19999.00
天猫 京东

产品推荐

   

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器

采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件，与 7  系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%；GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及1 00G Ethernet，为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

  • ·Logic Cells

    1,143K

  • ·Flip-Flops

    1,045K

  • ·LUTs

    523K

  • ·GTH 收发器

    16Gb/s

  • ·GTY 收发器

    28Gb/s

  • ·存储

    10GB DDR4 80bit，128MB QSPI FLASH

ACKU15核心板.jpg

功能接口


AXKU15详情-2.jpg
AXKU15详情-3.jpg


·对应开发板


AXKU15详情-1.jpg

*了解对应开发板，点击查看详情 >>



产品参数

核心板参数

核心板型号

ACKU15

芯片型号

XCKU15P-2FFVE1517I

工作温度

工业级, -40°C~85°C

内存

10GB DDR4, 80bit

QSPI FLASH

128MB

System Logic Cells

1143K

CLB Flip-Flops

1045K

CLB LUTs

523K

Max. Distributed RAM

9.8Mb

Total Block RAM

34.6Mb

UltraRAM

36Mb

Clock Mgmt Tiles

11

DSP Slices

1,968

PCIe Gen3 x16

5

收发器GTY

GTY 24x 28Gb/s

收发器GTH

GTH 32x 16Gb/s

150G Interlaken

4

100G Ethernet

4

HD IOs

88

HP IOs

256

电源参数

输入电压

+12V，通过连接底板供电

包装清单

核心板

1 块

结构尺寸

尺寸大小

80x 80mm

叠层数量

核心板 18 层 PCB 板设计

AXKU15详情-5.jpg

核心板结构尺寸图

快速上手

提供资料，方便二次开发

缩短开发学习时间


核心板资料.png


提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等，方便二次开发

应用领域

网络通信.jpg

网络通信

数据中心网络和存储加速.jpg

数据中心网络和存储加速

医疗成像.jpg

医疗成像

工业自动化.jpg

工业自动化

视频图像处理.jpg

视频图像处理

物联网.jpg

物联网

工业质检.jpg

半导体 ATE

机器视觉.jpg

机器视觉

所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。

友情链接： AMD (Xilinx) 紫光同创 AUMO 智能车载

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