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高性能射频无线电处理平台 Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA 开发板 XCZU47DR 雷达通信

XCZU47DR

  • 产品型号

    AXW47

  • 产地

    上海

  • 价格

    ￥97500.00

产品推荐


垂直行业解决方案板卡

高性能射频无线电处理平台

AXW47 是由核心板与载板构成的高性能射频信号处理平台，核心板搭载 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR 芯片，集成 8 路 14 位 RF-ADC 5GSPS 采样和 8 路 14 位 RF-DAC 9.85GSPS 采样。载板扩展 AMD XCKU115 纯逻辑 FPGA，提供额外数据处理能力。

  • ·ZU47DR+KU115

    双 FPGA 协同

  • ·5GSPS

    8 路 14bit ADC

  • ·9.85GSPS

    8 路 14bit DAC

  • ·2x 40G QSFP+

    高速数据传输接口

  • ·10G SFP+

    光纤接口


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双 FPGA 协同架构

异构分工+高速互联性能突破

AXW47 采用双 FPGA 协同架构主芯片 XCZU47DR + 扩展  XCKU115

  • ·性能提升 功耗降低

    主 FPGA XCZU47DR ：8 通道 14-bit ADC/ DAC 直接射频采样，减少信号延迟

    从 FPGA XCKU115：提供额外 1451K 逻辑单元和 5520 个 DSP 切片，扩展算法加速能力

    协同收益：射频处理与计算任务的并行协同，吞吐量提升

    直接射频采样：省去外部 ADC/DAC 组件，降低功耗和系统复杂性

  • ·多样化的存储配置‌

    核心板 ：PS 4GB DDR4+PL 2GB DDR4+32GB eMMC + 256MB QSPI Flash，为系统提供了充足的存储空间

    扩展板 ：4 组 DDR4 共 16GB，进一步增加了系统的存储能力

    外部储存扩展 ：4 路 NVMe 接口存储扩展，满足大规模数据存储和高速访问的需求


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8 通道 14bit RF 射频直采技术

单芯片集成化与异构协同架构性能增益

AXW47 的 XCZU47DR RFSoC 芯片，其射频直采技术通过单芯片集成化（ADC/DAC+ARM+FPGA）与异构协同架构（主从 FPGA 协同），突破了传统射频系统在带宽、延迟与功耗上的限制，为 5G Massive MIMO、毫米波雷达及卫星通信提供高集成度、低延迟的端到端射频解决方案

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高性能高 RF 采样率 ADC/DAC

满足更大的系统应用需求

AXW47 开发板采用射频直采架构与异构协同设计，带有 8 个独立的 14bit 5GSPS RF-ADC 输入和 14bit 9.85GSPS RF-DAC 输出通道 ，实现了行业领先的射频采样性能，为超宽带多通道应用提供端到端解决方案

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单芯片自适应射频平台
面向单芯片无线电的完整 SoC

AXW47 是基于 XCZU47DR RFSoC 芯片的单芯片自适应射频平台。该平台面向单芯片无线电应用，提供了完整的系统级芯片（SoC）解决方案，集成了高性能的射频直接采样数据转换器、FPGA 逻辑、完整的 ARM 处理器子系统和高速收发器，满足无线、有线电视接入、测试测量、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求。

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  • 高密度射频通道集成

    8 路 14-bit 射频直采 ADC/DAC‌

    支持多板级联同步，满足大规模系统（雷达阵列等）需求

  • 降低射频信号链复杂性

    直接射频采样技术替代传统模拟转换，降低功耗与成本

    点芯片级集成 ADC/DAC，消除 JESD204B 接口需求，减少信号延迟

  • 异构计算与资源复用

    RFSoC 将射频采样、FPGA 和处理器集成，简化硬件架构，降低功耗和体积

    RF 采样器件消除了 JESD204B 高速串行接口的复杂性,减少计算资源

  • 与开源项目合作

    板卡率先与 MAGI Project 合作，提供丰富的灵活可配置IP，缩短客户的设计和验证周期

功能接口

·核心板

AXW47-5.jpg

AXW47-6.jpg

·开发板

AXW47-7.jpg

AXW47-8.jpg

产品参数


ACW47 核心板参数

芯片型号

XCZU47DR-2FFVE1156I

芯片 CPU

Quad-core Arm CortexA53
Dual-core Arm Cortex R5F

ADC

8 路14 位 RF-ADC（最大采样率 5GSPS）

DAC

8 路14 位 RF-DAC（最大采样率 9.85GSPS）

内存

PS 4GB DDR4 64bit  
PL 2GB DDR4 32bit

存储

2x 128MB QSPI Flash

eMMC

PS 32GB eMMC

System Logic Cell

930K

CLB LUTs

425K

DSP Slices

4272

Decimation/ interpolation

1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x

GTY/GTR

PL 端 GTY 8/PS 端 GTR 4

Max.Dist.RAM

13.0Mb

Total Block RAM

38.0Mb

UltraRAM

22.5Mb

PCIe Gen4 x8

2

工作温度

-40℃~85℃

功耗

60W（根据用途，以实测值）

载板参数

主芯片

XCKU115-FLVB2104

KU115端

2x 64MB QSPI flash 固化配置文件

4 组 64bit DDR4 共 16G

4x NVMe 接口

2x MGB接口

2x 40G SFP+ 光口

1x 10G SFP+ 光口

1x USB&JTAG

用户自定义指示灯 x8

RFSOC端

8 路 ADC (14-bit 、5GSPS) 端口

8 路 DAC (14-bit、9.85GSPS) 端口

1x USB&JTAG

2x USB3.0

1x 千兆网口

1x SD Card

4x 状态指示灯

5x 按键

环境温度

工作时 -40℃~85℃


包装清单

FPGA 开发板

1 块

散热风扇

2 个

SD卡

1个

网线

1 根

Type-C 线

1 根

电源适配器

1 个

电源转接线

1 根

SMA 线

1 个

资料 U 盘

1 个

 


结构尺寸

尺寸大小

核心板：80.5mmx90mm 扩展板：215mmx259.9mm



AXW47-9.jpg

核心板结构尺寸图


AXW47-10.jpg

扩展板结构尺寸图


应用领域

5G 及 LTE 无线技术.jpg

5G 及 LTE 无线技术

通过 Zynq RFSoC，无线基础设施制造商可实现显著的占板面积及功耗减少，这对后期 MIMO 技术的发展至关重要



卫星通信

通过 Zynq RFSoC 中用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性，为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器

卫星通信.png



雷达信号处理和数据链.jpg

雷达信号处理和数据链

具有 8 通道 ADC 和 8 通道DAC，可满足更大的应用需求，能够在预警场景下实现低时延收发，获得最佳响应时间



测试与测量

设计人员可通过在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中 使用直接 RF 采样、高度灵活的可重新配置逻辑 和软件可编程性，构建用于信号生成和信号分析 的高速多功能仪器

测试与测量.jpg





所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。


所有配件及赠品不在保修范围内。



友情链接： AMD 紫光同创 AUMO 智能车载

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