XCZU47DR
产品型号
AXRF47产地
上海价格
¥99800.00XILINX zynq7035 7000 FPGA开发板 PCIE 光纤 HDMI XC7Z035 AX7Z035B
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA+GPU 异架构视频图像处理开发板平台 ZU19EG XCZU19EG Z19-M
XILINX zynq7100 7000 FPGA开发板 PCIE 光纤 HDMI XC7Z100 AX7Z100B
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC PCIe AI FPGA开发板 ZU19EG XCZU19EG Z19-P
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI 100G光纤 HPC FPGA开发板 ZU19EG XCZU19EG Z19
采用 Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 系列 XCZU47DR FPGA 芯片,集成射频直接采样数据转换器、FPGA 逻辑、完整的 ARM 处理器子系统和高速收发器。
支持 8 路 14bit RF-ADC,最大采样率可达 5GSPS,8 路 14bit RF-DAC,最高采样率可达 9.85GSPS,射频输入输出频率响应全面支持 6GHz 以下频段。
提供综合 RF 信号链,最大化输入/输出通道密度,高宽带、异构处理能力和低功耗。
满足大规模 MIMO 无线电、5G 基带、固定无线接入、有线电视接入、测试测量、卫星通信、相控阵雷达/数字阵雷达,以及其它高性能 RF 应用需求。
PS 端 DDR4
PL 端 DDR4
QSPI FLASH
8 个 GTY
8 个 14bit ADC
8 个 14bit DAC
核心板
ACRF47
FPGA 型号
XCZU47DR-2FFVE1156I
内核 CPU
Quad-core ARM Cortex-A53
Dual-core ARM Cortex-R5F
内存
PS 端 DDR4 4GB,64bit,2400Mbps
PL 端 DDR4 2GB,32bit,2400Mbps
14 bit 5.0GSPS RF-ADC
8
14 bit 9.85GSPS RF-DAC
8
Decimation/ interpolation
1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x
GTY / GTR
PL 端 GTY 8 个/PS 端 GTR 4 个
System Logic Cell
930K
CLB LUTs
425K
Max.Dist.RAM
13.0Mb
Total Block RAM
38.0Mb
UltraRAM
22.5Mb
DSP Slices
4272
PCIe Gen4 x8
1
DDR4
PS 端 4 片 1GB DDR4 共 4GB,64bit,数据速率 2400Mbps
PL 端 2 片 1GB DDR4 共 2GB,32bit,数据速率 2400Mbps
QSPI Flash
2 片 64MB 共 128MB QSPI FLash 芯片, 可用作 FPGA 用户数据的储存
M.2 接口
1 路标准 NVME M.2 接口,接 M.2 SSD 固态硬盘(需要用户购买)
光纤接口
1 路 QSF28 光纤接口,1 路 SFP28 光纤接口
USB3.0 接口
1 路 USB3.0 接口,用于连接外部的 USB 外设
千兆以太网接口
1 路千兆以太网接口,和电脑或其它网络设备进行以太网数据交换
JTAG&UART 接口
Type-C 标准的 JTAG&UART 接口,用于 FPGA 程序的下载和调试
EEPROM
1 片 IIC 接口的 EEPROM AT24CM01
SD 卡座
1 路 Micro SD 卡座,支持 SD 模式和 SPI 模式
RTC 实时时钟
1 路内置的 RTC 实时时钟
LED 灯
4 个用户 LED 灯
按键
1 个复位按键
扩展 IO
2 路 x8 的 PL 端扩展 IO,1 路 x10 的 PS 端扩展 IO
输入电压
+12V 电压输入
Zynq UltraScale+ RFSoC 异构计算架构,包括完整的 ARM 处理子系统、FPGA 架构,以及 RF 信号链中的完整模数可编程性
主要特性:
1. ZU47DR 射频片上系统 (RFSoC) 的一体化器件
2.具有内置数字上下变频和插值抽取功能
3.支持 8 路14bit 发送,8 路 14bit 接收
4.支持 1MHz~6GHz 频点
5.支持 1x~40x 的插值/抽取系数
发射 EVM:典型频段下,EVM 优于 1%
平坦度:1GHz 带宽下输出平坦度
相位噪声
8 个通道的发射 5GNR 测试结果如下表所示,5GNR 单位:%rms,频点单位:GHZ
FPGA 开发板
1 块
散热风扇
1 个
USB 转 Type-c 线
1 根
12V 电源
1 个
TF 卡
1 个
1 个
尺寸大小
核心板 115mmx 85mm,扩展板 254mmx 180.34mm
叠层数量
核心板 14 层 PCB 板设计,扩展板12 层 PCB 板设计,预留独立电源层和 GND 层
核心板结构尺寸图
扩展板结构尺寸图
通过 Zynq RFSoC,无线基础设施制造商可实现显著的占板面积及功耗减少,这对 Massive MIMO 部署至关重要。
Zynq UltraScale+ RFSoC 可帮助有线电视接入多服务运营商 (MSO) 通过远程 PHY 节点将 PHY层处理移至离家更近的地方,从而可提高网络容量。
作为面向可扩展、多功能、相控阵雷达的单芯片 TRX 解决方案,Zynq UltraScale+ RFSoC 能够在预警场景下实现低时延收发,获得最佳响应时间。
设计人员可通过在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中使用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器。
设计人员可通过在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中使用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器。
所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。
所有配件及赠品不在保修范围内。