Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 邮票孔 XCZU3EG

XCZU3EG

  • 产品型号

    M3EG
  • 温度等级

    -40℃~85℃
  • 产地

    上海

产品推荐


Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC M 系列 FPGA 核心板(邮票孔)

双核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器

智能识别检测、图像视频处理、安防监控、机器视觉、火灾监测、交通安全、智慧工地、智慧酒店、智慧农业、物联网

  • ·ARM 处理器

    双核 ARM CORTEX-A53 + 双核 ARM CORTEX-R5

  • ·FLASH 存储

    8GB EMMC FLASH、32MB QSPI FLASH

M3EG.jpg

功能接口


M3CG_12.jpg

产品参数

核心板主要参数

核心板

M3EC

FPGA型号

XCZU3EG-1SFVC784

速度等级

-1

工作温度

工业级,-40°C~85°C

CPU 内核

4 x Cortex™-A53 | 2 x Cortex™-R5

CPU 频率

1.2GHz | 500MHz

GPU 图形处理单

Mali™-400 MP2

高速连接接口

PCIe Gen2 x1 , 1x USB3.0 , Sata 3.1 , DisplayPort 1x Tri-mode Gigabit Ethernet

普通连接接口

1x SD2.0, 1x JTAG

PS DDR4

4GB, 64bit

QSPI | EMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

154K

Flip-Flops

141K

LUTs

71K

Max. Distributed RAM

1.8Mb

Total Block RAM

7.6Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

3

DSP Slices

360

PS MI/Os

15

PL I/Os

102

PL HP I/Os

96个

PL HD I/Os

6

连接方式

邮票孔


功能和接口

QSPI Flash

1片256Mbit QSPI FLASH, 可用作 FPGA 用户数据的存储

EMMC Flash

8GB,在 ZYNQ 系统使用中,可以作为系统大容量的存储设备

晶振

1个无源晶振提供给 PS 系统


电源参数

输入电压

5V供电


包装清单

FPGA核心板

1块

 



结构尺寸

尺寸大小

70mm x 50mm

叠层数量

16层,高质量PCB材质


M2CG_08.jpg


搭配Mali™-400 MP2 GPU 、内存64bit DDR4超强组合

 EG核心板 -工业级 双ARM 应用处理器

4x ARM Cortex-A53,1.2GHz;双核 Cortex™-R5, 500MHz;PS端4GB DDR4,PL端1GB

M3EG.jpg


快速上手,缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

提供原理图、PCB结构图(PDF)、封装、参考设计等 方便二次开发

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

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所有配件及赠品不在保修范围内。

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