Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 邮票孔 XCZU3EG

XCZU3EG

  • 产品型号

    M3EG
  • 温度等级

    -40℃~85℃
  • 产地

    上海
  • 价格

    ¥2599.00

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Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC M 系列 FPGA 核心板(邮票孔)

四核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器

Mali-400 MP2 GPU及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合 编解码达 4K x 2K (60fps) 视频是多媒体、汽车 ADAS、监控、AI 智能、云计算、 高速数据交换存储、及其它嵌入式视觉应用的理想选择

  • ·内存

    4G DDR4

  • ·FLASH 存储

    8GB EMMC FLASH,32MB QSPI FLASH

M3EG详情-1.jpg

功能接口


M3EG详情-2.jpg
M2CG详情-3.jpg

产品参数

核心板主要参数

核心板

M3EG

FPGA 型号

XCZU3EG-1SFVC7841

速度等级

-1

工作温度

工业级,-40°C~85°C

CPU 内核

4x Cortex™-A53;2x Cortex™-R5

CPU 频率

1.2GHz;500MHz

GPU 图形处理单

Mali™-400 MP2

高速连接接口

PCIe Gen2 x1,1x USB3.0,Sata 3.1,DisplayPort,1x Tri-mode Gigabit Ethernet

普通连接接口

1x SD2.0,1x JTAG

PS DDR4

4GB,64bit

QSPI | EMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

154K

Flip-Flops

141K

LUTs

71K

Max. Distributed RAM

1.8Mb

Total Block RAM

7.6Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

3

DSP Slices

360

PS MI/Os

15

PL I/Os

102

PL HP I/Os

96

PL HD I/Os

6

连接方式

邮票孔


功能和接口

内存

4GB DDR4,64bit

QSPI Flash

1 片 256Mbit QSPI FLASH,可用作 FPGA 用户数据的存储

EMMC Flash

8GB,在 ZYNQ 系统使用中,可以作为系统大容量的存储设备

晶振

1 个无源晶振提供给 PS 系统


电源参数

输入电压

12V 供电


包装清单

FPGA 核心板

1 块


结构尺寸

尺寸大小

70mm x 50mm

叠层数量

16 层,高质量 PCB 材质


M2CG详情-4.jpg


搭配 Mali™-400 MP2 GPU 、内存 64bit DDR4 超强组合

EG 核心板 -工业级 双 ARM 应用处理器

4x ARM Cortex-A53,1.2GHz;双核 Cortex™-R5,500MHz;PS 端 4GB DDR4

M3EG详情-1.jpg


快速上手,缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

提供原理图、PCB 结构图 (PDF)、封装、参考设计等方便二次开发

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

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所有配件及赠品不在保修范围内。

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