Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC DFE XCZU67DR FPGA核心板 8通道ADC/DAC 软件无线电平台5G雷达平台

XCZU67DR

产品型号
ACRF67
价格
￥60000.00

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面向垂直行业的专业解决方案

Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZU67DR 自适应射频处理平台

ACRF67 核心板采用 Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZU67DR 芯片，集成 8 通道 14-bit 2.95GSPS RF-ADC 与 8 通道14-bit 10GSPS RF-DAC，支持 7.125GHz 以下频段直接射频采样，为 5G 通信、雷达系统等应用提供完整的硬件处理平台

·XCZU67DR
第四代 RFSoC 芯片
·7.125GHz
射频输入覆盖10MHz~7.125GHz

·5.0GSPS ADC+ 9.85GSPS DAC
8通道射频直采
·PS 4GB DDR4+PL 2GB DDR4｜1Gb QSPI Flash
内存配置

核心板硬件架构

为单芯片无线电SoC提供完整载板

ACRF67 核心板集成 ZU67DR RFSoC、高速内存、存储、时钟及电源管理等关键单元，为构建高性能无线电系统提供可靠的硬件基础，显著降低设计风险与开发周期

·一体化集成
单模块集成RFSoC、内存、存储与电源
·工业级可靠
-40℃~+85℃宽温支持，优化电源与散热

·专业时钟架构
精密时钟管理，确保射频性能与同步精度
·快速部署
提供完整开发环境，加速原型实现

功能接口

·核心板

·对应开发板

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产品参数

核心模块参数

FPGA 型号

XCZU67DR-2FFVE1156I

应用处理单元

四核 Arm Cortex-A53 MPCore™（频率高达 1.33GHz）

实时处理单元

双核 Arm Cortex-R5F MPCore（频率高达 533MHz）

14 位 2.95GSPS RF-ADC

14 位 5.9GSPS RF-ADC

14 位 10GSPS RF-DAC

RF 输入频率最高

7.125

抽取/插值比

1x至40x多级可调

DFE

集成硬化数字前端

系统逻辑单元

489K

内存

6.8Mb

DSP Slices

1872

28.21Gb/s 收发器

最大 I/O 引脚数

154

CLB LUTs

224K

Total Block RAM

22.8Mb

UltraRAM

45.0Mb

功能和接口

DDR4

PS 端 4GB DDR4 (64-bit)， PL 端 2GB DDR4 (32-bit)

QSPI Flash

128MB

时钟配置

双晶振时钟，33.3333MHz系统时钟+32.768KHz RTC时钟

板间连接器

2 个 400Pin 的板间连接器和底板连接

EEPROM

1 片，型号为AT24CM01， 1Mbit

包装清单

核心板

1块

物理规格

核心板尺寸

115mm × 85mm

PCB叠层

14层核心板设计

电源

直流5V 供电，通过连接器底板给核心板供电

工作温度

-40℃至+85℃

核心板结构尺寸图

应用领域

无需高昂预算，ACRF67 为您提供具备工业级性能的射频开发平台。无论是用于高校教学中的ADC/DAC原理与信号采样流程讲解，还是科研团队在前沿通信系统方面的原型验证，ACRF67 以卓越的性价比，有效平衡性能与成本，助力项目快速落地，让专业级射频开发资源真正触手可及。

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