Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA核心板 XCZU3EG

XCZU3EG

  • 产品型号

    ACU3EG
  • 温度等级

    -40℃~85℃
  • 产地

    上海
  • 价格

    ¥2599.00

产品推荐


Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA 高端核心板

四核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器

配备Mali-400 MP2 GPU 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合 满足信息通信、高速数据交换存储、工业控制、 AI智能、云计算、4K视频传输处理以及航空航天应用

  • ·ARM 处理器

    四核 ARM CORTEX-A53 + 双核 ARM CORTEX-R5

  • ·GPU 图形处理器

    Mali™-400 MP2 GPU

  • ·5GB DDR4

    PS端4GB DDR4、PL端1GB DDR4

  • ·FLASH 存储

    8GB eMMC FLASH、256Mbit QSPI FLASH

ACU3EG.jpg

功能接口

ACU3EGCNEN.jpg
ACU2CG3EGCN2.jpg

对应开发板 

·AXU3EG

AXU3EG-750.jpg


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产品参数

核心板主要参数

核心板

ACU3EG

FPGA型号

XCZU3EG-1SFVC784I

芯片CPU

4x ARM Cortex™-A53,1.2GHz,双核 Cortex™-R5, 500MHz

芯片GPU

Mali™-400 MP2

核心板内存

PS 端 DDR4, 4GB, 64bit, 2400Mbps
PL 端 DDR4, 1GB, 16bit, 2400Mbps

QSPI FLASH

256Mbit

EMMC FLASH

8GB

速度等级

-1

芯片级别

工业级

工作温度

-40°c~85°

逻辑单元

154K

触发器

141K

查找表

71K

DSP slice

360

Block RAM

7.6Mb

HP I/O

96个

HD I/O

84个


功能和接口

QSPI Flash

1片256Mbit QSPI FLASH, 可用作 FPGA 用户数据的存储

EMMC Flash

8GB,在 ZYNQ 系统使用中,可以作为系统大容量的存储设备

扩展口

4路120针0.5mm间距扩展口,接松下高速工业级板对板连接器

晶振

1个单端 33.333MHz 晶振提供给 PS 系统
1差分 200MHz 晶振提供给 PL 逻辑、 DDR4 参考时钟


电源参数

输入电压

12V供电


包装清单

FPGA核心板

1块

 



结构尺寸

尺寸大小

80 x 60 x 7.1mm

合高

3.0mm

叠层数量

16层,沉金工艺,高质量PCB材质

 



ACU3EG-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_11.jpg

3EG.jpg

支持XILINX VITIS-AI DPU

AI识别检测、深度计算学习

智能识别检测、图像视频处理、安防监控、机器视觉、火灾监测、交通安全、智慧工地、智慧酒店、智慧农业、物联网

车辆识别

红外车辆识别

AI-识别检测2-淘宝京东_11.jpg

行人识别

室内人物识别

火灾检测

安全帽检测

混凝土缺陷检测

PCB缺陷检测

搭配Mali™-400 MP2 GPU 、内存64bit DDR4超强组合

工业级FPGA芯片  双ARM 应用处理器

4x ARM Cortex-A53,1.2GHz;双核 Cortex™-R5, 500MHz;PS端4GB DDR4,64bit,数据速率2400Mbps;PL端1GB DDR4,16bit,数据速率2133Mbps

ACU3EG.jpg

快速上手,缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

提供原理图、PCB结构图(PDF)、封装、参考设计等 方便二次开发

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。

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