Xilinx ZYNQ7000 FPGA 核心板 邮票孔 XC7Z010

XC7Z010-1CLG400I

  • 产品型号

    M7010
  • 温度等级

    -40℃~85℃
  • 产地

    上海

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Xilinx Zynq-7000 SoC FPGA 核心板(邮票孔)

双核 ARM Cortex™-A9

M7010.jpg


功能接口


M7010_07.jpg

产品参数


核心板主要参数

核心板

M7010

FPGA 型号

XC7Z010-1CLG400I

速度等级

-1

工作温度

工业级,-40°C~85°C

CPU 内核

2x ARM Cortex-A9

CPU 频率

667MHz

高速连接接口

1x Tri-mode Gigabit Ethernet,1x USB 2.0

普通连接接口

1x SD2.0,1x JTAG

PS DDR4

512MB,32bit

QSPI | EMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

28K

Flip-Flops

35,200

LUTs

17,600

Total Block RAM

2.1Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

8

DSP Slices

80

PS MI/Os

7

PL I/Os

100

连接方式

邮票孔


功能和接口

QSPI Flash

1 片 32MB QSPI FLASH,可用作 FPGA 用户数据的存储

eMMC Flash

8GB,在 ZYNQ 系统使用中,可以作为系统大容量的存储设备

晶振

1 个无源晶振提供给 PS 系统


电源参数

输入电压

5V 供电


包装清单

FPGA核心板

1 块

 



结构尺寸

尺寸大小

53.8mmx 53.8mm

叠层数量

12 层,高质量 PCB 材质


M7010_08.jpg


搭配内存 DDR4 超强组合

工业级芯片 ARM 双核 Cortex-A9

766MHz CPU 主频;PS 1G RAM 内存


M7010.jpg


快速上手,缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

提供原理图、PCB 结构图 (PDF)、封装、参考设计等,方便二次开发

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

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所有配件及赠品不在保修范围内。

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