PG2L200H
Model
P200Temperature class
-40℃~85℃Logos-2 开发平台采用核心板 (SOM) + 扩展板模式，方便用户对 核心板的二次开发及方案验证，配置强悍，接口丰富
LUT4
LUT6
Flip-Flops
DDR3
QSPI Flash
工作温度
芯片采用 28nm CMOS 成熟工艺，提供丰富的片上资源和高性能接口， 支持高速 Serdes、PCle Gen2、DDR3 等特性
PCIe 硬核
AES 加密
APM 单元
HSST 收发器
GPLL+PPLL
ADC 硬核
*了解对应开发板，点击查看详情>>
*了解对应开发板，点击查看详情>>
FPGA 型号
PG2L200H-6IFBB484
工作温度
工业级，-40° C-85° C
RAM
1GB DDR3，32bit
QSPI FLASH
16MB
等效 LUT4
239,700
Flip-Flops
319,600
分布式 RAM
2,469 Kbit
块 RAM
14,940 Kbit
GPLLs+PPLLs
10+10
扩展 IO
180
电压可调 IO
150
差分对
72
PCI-Express
PCIe Gen2
APMs
740 (25*18)
HSSTs
4x 6.6Gbps
ADCs
1
AESs
1
DDR3
2 片 512MB DDR3 共 1GB，32bit 总线，数据速率 800Mbps
QSPI Flash
1 片 16MB QSPI FLASH，可用作 FPGA 用户数据的存储
晶振
高精度 LVDS 有源差分晶振，1 个是 200MHz 给系统提供稳定的时钟源，1 个是 125MHz 为 GTP 收发器提供稳定的时钟输入
收发器
4 路 GTP，每路高达 6.6Gb/s，适合光纤通信和 PCIe 数据通信
工作温度
-40°c~85°c
PCIe 2.0
支持 PCI Express 2.0 x8
模数转换 / XADC
1 个 12bit, 1Mbps AD
JTAG
采用 6 针的 2.54mm 间距的单排测试孔
LED 灯
1 个 LED 灯
输入电压
5V 供电
FPGA 核心板
1 块
尺寸大小
45mm x 55mm x 6.0mm
连接器合高
1.6mm
连接器合高
3.0mm
叠层数量
10 层 PCB 板设计
核心板结构尺寸图
通信
图像视频处理
数据分析
医疗
工业控制
网络信息安全
所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。
所有配件及赠品不在保修范围内。
