软件无线电射频 Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA开发板 XCZU47DR 雷达通信

XCZU47DR

  • 产品型号

    AXW22
  • 价格

    ¥58000.00

产品推荐


垂直行业解决方案板卡

高性能射频信号处理开发平台

AXW22 采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 系列 ZU47DR 芯片, 支持 2 路14 位 RF-ADC 输入,最大采样率可达 5GSPS,2 路 14 位 RF-DAC 输出,最高采样率可达 9.85GSPS

  • ·XCZU47DR

    高端射频信号芯片

  • ·930K

    Logic Cells

  • ·5GSPS

    2 路 14bit ADC

  • ·9.85GSPS

    2 路 14bit DAC

  • ·40G QSFP+

    高速数据传输接口

  • ·10G SFP+

    光纤接口


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开发板核心硬件架构

采用 ‌Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR FPGA‌ 芯片,集成 Quad ARM Cortex-A53 和 Dual ARM Cortex-R5F 处理器,支持实时操作系统 (RTOS)与 Linux 并行运行‌

  • ·4×A53+2×R5

    多核处理器

  • ·425K

    LUTs

  • ·4272

    DSP Slices

  • ·4GB

    PS DDR4

  • ·2GB

    PL DDR4

  • ·2x 128MB

    QSPI FLASH

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2 通道 14bit RF 直采技术

射频直采 + 实时处理 + 光速传输

RF发送和RF接收端口通过高性能SMA侧插 RF 连接器对外连接,以Zynq UltraScale+ RFSOC作为核心处理系统,具有丰富的外设接口用于匹配信号处理的外围控制信号传输。AXW22板载40Gbps QSFP 连接器提供光口,10Gbps SFP光口,可与模拟和数字转换并行地有效处理高速数据

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高性能高 RF 采样率 ADC/DAC

满足更大的系统应用需求

支持 2 路 14 bit ADC 5GSPS 输入,2 路 14 bit DAC 9.85GSPS 输出, 单端信号输入输出,通过巴伦器件进行差分单端互转功能,完成对数据的发送和接收,并且VCM 信号也引出至 TP,方便用户调节共模电压

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单芯片自适应射频平台
面向单芯片无线电的完整 SoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 异构计算架构,包括完整的 ARM 处理子 系统、FPGA 架构,以及 RF 信号链中的完整模数可编程性,提供 一个完整的单片软件定义无线电平台

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  • 高密度射频通道集成

    ·2 路 14-bit 射频直采 ADC/DAC‌

    ·支持多板级联同步,满足大规模系统(雷达阵列等)需求

  • 降低射频信号链复杂性

    ·直接射频采样技术替代传统模拟转换,降低功耗与成本

    ·点芯片级集成 ADC/DAC,消除 JESD204B 接口需求,减少信号延迟

  • 异构计算与资源复用

    ·RFSoC将射频采样、FPGA和处理器集成,简化硬件架构,降低功耗和体积

    ·RF 采样器件消除了 JESD204B 高速串行接口的复杂性,减少计算资源

  • 更有效地卸载数据

    · 采用 1 通道 40G QSFP VITA 66.4 光纤接口和1通道10G SFP光纤接口来有效 地卸载数据

功能接口

·开发板

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产品参数


ZYNQ RFSoC 芯片参数

芯片型号

XCZU47DR-2FFVE1156I

芯片 CPU

Quad-core Arm CortexA53 MPCore
Dual-core Arm Cortex R5F MPCore

14 bit 2.5GSPS RF-ADC

8

14 bit 9.85GSPS RF-DAC

8

Decimation/ interpolation

1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x

GTY/GTR

PL 端 GTY 8/PS 端 GTR 4

System Logic Cell

930K

CLB LUTs

425K

Max.Dist.RAM

13.0Mb

Total Block RAM

38.0Mb

UltraRAM

22.5Mb

DSP Slices

4272

PCIe Gen4 x8

2

Zynq UltraScale+ 接口

内存

PS 端 4 片 1GB DDR4 共 4GB
                   PL 端 2 片 1GB DDR4 共 2GB

板卡供电

2.5mm 圆头电源插座(DC +12V)

PS 端接口

2x 128MB QSPI flash 固化配置文件

1x JTAG 调试接口

1x 10/100/1000 Ethernet RGMII (RJ45) 网口

1x Mircro SD Card

PL 端接口

2 路 ADC (14-bit 、5GSPS) 端口

2 路 DAC (14-bit、9.85GSPS) 端口

1x QSFP+ 40G 光口

1x SFP+ 10G 光口

1 路 I2C 接口的 EEPROM

GPS 接口(接口形式:侧插SMA连接器)

1 路 SPI 接口和 1 路 GPIO(接口形式:J30J连接器)

36x GPIOs(接口形式:2.0mm间距弯插排座)

1x RS232接口(接口形式:2.0mm 间距弯插排座) IO

8x LEDs

环境温度

工作时 -40℃~70℃


包装清单

FPGA 开发板

1 块

散热风扇

1 个

SD卡

1个

网线

1 根

SMA 线

4 根

电源适配器

1 个

资料 U 盘

1 个

 

结构尺寸

尺寸大小

扩展板 180mm x 135mm



应用领域

XCZU47DR 芯片集成 Quad Cortex-A53 处理器 + 930K 逻辑单元,支持复杂算法实时处理,适用于 5G 基站、雷达信号处理等高精度场景

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5G 及 LTE 无线技术

通过 Zynq RFSoC,无线基础设施制造商可实现显著的占板面积及功耗减少,这对后期 MIMO 技术的发展至关重要



卫星通信

通过 Zynq RFSoC 中用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器

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雷达信号处理和数据链.jpg

雷达信号处理和数据链

具有 2 通道 ADC 和 2 通道 DAC,可满足更大的应用需求,能够在预警场景下实现低时延收发,获得最佳响应时



测试与测量

通过 Zynq RFSoC 中用直接RF采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器

测试与测量.jpg





所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。


所有配件及赠品不在保修范围内。



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