XCVU13P
产品型号
AXVU13F产地
上海价格
¥100000.00FPGA 器件
Logic Cells
DDR4 SODIMM 接口
GTY 28.21Gb/s
扩展接口
光纤接口
Virtex UltraScale+ XCVU13P 提供了大规模的可编程逻辑资源、丰富的 DSP 和存储资源,以及高速串行接口,可满足各种高端应用的严苛性能需求
Flip-Flops
LUTs
DSP Slices
I/O
Total Block RAM
UltraRAM
NVIDIA Jetson ORIN 系统提供 70/100 TOPS AI 性能,支持大规模训练、开发和部署,M.2 SSD 高速存储,DP 视频输出等功能
AI 性能
GPU 最大频率
Arm Cortex-A78AE
CPU 最大频率
Tensor Core NVIDIA Ampere 架构
选配 NVIDIA Jetson Orin NX 8GB/16GB GPU 模组,高速 AI 算力,对图像信息进行处理和分析,采用 YOLOX 目标识别算法,提供极高的检测精度和速度,能够实现对目标物品的识别检测、跟踪、测量等多种功能。
AXVU13F 带有 4 路 FMC+ 扩展口,提供了 384 个 I/O 数量和 68 对 28.21G 的高速 GTY 收发器,可以外接 ALINX 的各种 FMC+ 和 FMC 模块(HDMI 输入输出模块,双目摄像头模块,高速 AD 模块等)
连接器
IO 数
GTY 收发信号
FMC1+
引出 LA+HA 共 120 个 IO
20 对 28.21G 的高速收发器
FMC2+
引出 LA+HA 共 120 个 IO
16 对 28.21G 的高速收发器
FMC3+
引出 LA 共 72 个 IO
16 对 28.21G 的高速收发器
FMC4+
引出 LA 共 72 个 IO
16 对 28.21G 的高速收发器
FMC 接口是一种高度灵活的存储和信号扩展解决方案,主要用于将高带宽的存储器、视频、通信、射频、DSP、数字信号处理、车载、摄像头及其他 IP 核与 AMD 的 FPGA 连接。
FPGA 型号
XCVU13P-2FHGB2104I
Logic Cells
3780K
触发器 (FF)
3456K
LUTs
1728K
UltraRAM
360Mb
Total Block RAM
94.5Mb
DSP slice
12,288
CMTs
16
GTY/Gb/s
76/28.21Gb
PCIe Gen3 x16
4
速度等级
-2
温度等级
工业级
DDR4 接口
1 个 260 脚的 DDR4 SODIMM 内存条插槽,数据位宽 72 位, 支持容量高达 32GB
QSPI FLASH
2 片 128MB 的 QSPI FLASH 存储芯片, 可以存储 FPGA 的配置 Bin 文件以及其它的用户数据文件
时钟配置
2 个 200MHz 差分晶振,可为 SODIMM 控制器及 FPGA 逻辑提供参考时钟
1 个高精度低抖动恒温的可编程多路时钟源,时钟通道数为 14 路, 可为高速收发器 GTY 各路提供参考时钟,满足收发器的时钟要求
PCIe互连接口
1 个与 Jetson Orin NX 8GB 的 GPU 模块通信接口,支持 PCIe Gen3.0 协议,采用 PCIEx4lane 互联模式进行数据通信
FMC+ 接口
4 路 FMC+ 扩展口,可以外接 ALINX 的各种 FMC+ 和 FMC 模块 (HDMI 输入输出模块,双目摄像头模块,高速 AD 模块等)
USB 转串口
1 个 Uart 转 USB 接口,用于系统调试
千兆以太网
支持 10/100/1000 Mbps 网络传输速率,通过 RGMII 接口跟 FPGA 进行数据通信
光纤接口
1 个 100G QSFP28 光纤接口,传输数据速率为 100Gbps
IO 扩展口
1 个 14PIN 的 2.54 间距的 IO 扩展接口,引出 6 路 IO 信号
SMA 接口
2 路 SMA 接口,1 路差分输入,1 路差分输出,分别连接到 FPGA 的 HPIO 管脚上,可用于差分信号的输入与输出验证
按键和 LED 灯
8 个发光二极管 LED, 1个电源指示灯; 1 个配置完成指示灯, 2 个串口通信指示灯, 4 个用户LED灯。1 个用户按键
JTAG 调试口
1 个 14PIN 的 JTAG 接口,用于下载 FPGA 程序或者固化程序到 FLASH
型号
Jetson Orin NX 8GB(需单独购买)
Jetson Orin NX 16GB(需单独购买)
AI 性能
70 TOPS
100 TOPS
GPU
搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU
GPU 最大频率
765 MHz
918 MHz
CPU
6 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU 1.5MB L2 + 4MB L3
8 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU 2MB L2 + 4MB L3
CPU 最大频率
2 GHz
2 GHz
DL 加速器
1x NVDLA v2
2x NVDLA v2
DLA 最大频率
614 MHz
614 MHz
视觉加速器
1x PVA v2
1x PVA v2
显存
8GB 128 位 LPDDR5 102.4GB/s
16GB 128 位 LPDDR5 102.4GB/s
视频编码
1x 4K60 (H.265); 3x 4K30 (H.265 6x 1080p60 (H.265); 12x 1080p30 (H.265)
视频解码
1x 8K30 (H.265); 2x 4K60 (H.265); 4x 4K30 (H.265); 9x 1080p60 (H.265); 18x 1080p30 (H.265)
功率
10 瓦 - 20 瓦
10 瓦 - 25 瓦
M.2 SSD 接口
1 个 PCIE (x2) Gen4 标准的 M.2 接口,用于连接 NVME 的 SSD 固态硬盘,ORIN 的数据和系统文件存储于 SSD 里
M.2 WIFI/BT
M.2 KEY-E 的连接器,预留用于连接器 WIFI/BT 模块,接口包含 PCIEx1,USB2.0,UART,I2S 和 I2C 等信号
DP 显示接口
支持 DP 视频输出,开发板 1 路 DisplayPort 输出显示接口跟 Jetson Orin NX 模块连接,用于视频图像的显示。 接口支持 VESA DisplayPort V1.2 和 eDP V1.4 输出标准
USB3.0 接口
4 个 USB3.0 Type A 接口,支持 HOST 工作模式,
1 个 USB3.0 Type C 接口,支持 HOST、SLAVE、OTG 工作模式
千兆以太网
1 路千兆以太网接口,模块输出的 MDI 信号直接连接到 RJ45 连接器
输入电压
+12V 电压输入
供电
12V/15A 供电
输入电流
15A 最大电流
FPGA 开发板
1 块
USB 下载器
1 个
Mini USB 线
1 根
散热风扇
1 个
12V 电源
1 个
尺寸大小
295mm x 230mm
叠层数量
扩展板 20 层 PCB 设计,预留独立电源层和 GND 层
扩展板结构尺寸图
适用于半导体检测、工业和制造业、医疗内窥镜和手术机器人、机器人开发、智慧城市、 安防等多领域解决方案
智能车载
人工智能
医疗器械
航空航天、网络通信
工业智造
城市电力交通
半导体、芯片
计算加速
所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。
所有配件及赠品不在保修范围内。